發(fā)布時(shí)間：2021-05-13所屬分類：電工職稱論文瀏覽：1次
摘 要： 摘要：設(shè)計(jì)一種基于微處理器嵌入結(jié)構(gòu)的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng);該系統(tǒng)在保留了傳統(tǒng)數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用的布爾差分算法的基礎(chǔ)上，將布爾差分算法形成的中間大數(shù)據(jù)進(jìn)行模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步分析，使得布爾差分算法獲得可測(cè)故障捕捉結(jié)果的同時(shí)，將不可測(cè)故障
摘要：設(shè)計(jì)一種基于微處理器嵌入結(jié)構(gòu)的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng);該系統(tǒng)在保留了傳統(tǒng)數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)使用的布爾差分算法的基礎(chǔ)上，將布爾差分算法形成的中間大數(shù)據(jù)進(jìn)行模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步分析，使得布爾差分算法獲得可測(cè)故障捕捉結(jié)果的同時(shí)，將不可測(cè)故障進(jìn)行充分捕捉;最終設(shè)計(jì)一款提供30×30固定快插式引腳且運(yùn)行在最大750MHz頻率上的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng);經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)，發(fā)現(xiàn)升級(jí)后算法在測(cè)試敏感度和特異度方面均獲得提升;該技術(shù)革新成果將對(duì)高復(fù)雜度硬件系統(tǒng)的測(cè)試工作帶來(lái)顯著的效率提升。
關(guān)鍵詞：芯片測(cè)試;數(shù)字集成電路;布爾差分算法;機(jī)器學(xué)習(xí);模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)
0引言
數(shù)字集成電路芯片的設(shè)計(jì)、加工、系統(tǒng)整合方面的技術(shù)研究近來(lái)發(fā)展迅猛，但國(guó)內(nèi)相關(guān)工作平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)工作相對(duì)滯后。提供一個(gè)無(wú)需生產(chǎn)環(huán)境即可實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字集成電路進(jìn)行相關(guān)測(cè)試的微處理器嵌入平臺(tái)，是本文的研究重點(diǎn)。相關(guān)研究中，基于布爾差分法在微處理器的嵌入式控制下，對(duì)針對(duì)測(cè)試碼集合對(duì)微處理器進(jìn)行激勵(lì)-反饋測(cè)試，是數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)的主要實(shí)現(xiàn)模式。
代鵬(2020)等研究了一二次融合開(kāi)關(guān)技術(shù)在數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用及相關(guān)的電氣細(xì)化設(shè)計(jì)[1]。王玉菡(2020)等研究了相變存儲(chǔ)器單元在高速電流脈沖條件下的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用[2]。開(kāi)關(guān)技術(shù)和寄存技術(shù)是高頻信號(hào)發(fā)生的關(guān)鍵技術(shù)，在對(duì)高頻數(shù)字集成電路的測(cè)試中，測(cè)試系統(tǒng)本身的高頻性能必須超過(guò)待測(cè)試數(shù)字集成電路的高頻信號(hào)需求且保留一定冗余。田強(qiáng)(2020)等研究了一種基于V58300平臺(tái)的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)二次開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)[3]。使用既有數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)并通過(guò)二次開(kāi)發(fā)過(guò)程使其潛在性能得到充分開(kāi)發(fā)，也是當(dāng)前數(shù)字集成電路測(cè)試平臺(tái)開(kāi)發(fā)的重要方向。石君(2020)等及王金萍(2020)分別對(duì)數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)的相關(guān)算法[4]和測(cè)試方法[5]進(jìn)行了研究。鄭永豐(2019)等研究了在數(shù)字集成電路測(cè)試平臺(tái)中融入射頻信號(hào)發(fā)生功能的工程實(shí)現(xiàn)方法[6]。
基于上述技術(shù)文獻(xiàn)的前期研究，本文基于TL5708-EVM-1000-64GE8GD-I開(kāi)發(fā)板，設(shè)計(jì)一種可提供750MHz測(cè)試頻率環(huán)境的數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)。設(shè)計(jì)過(guò)程介紹如下。
1數(shù)字集成電路的測(cè)試原理與可用技術(shù)分析
1.1數(shù)字集成電路測(cè)試的任務(wù)模式基于測(cè)試碼構(gòu)成的測(cè)試集，通過(guò)對(duì)數(shù)字集成電路的輸入激勵(lì)獲取其輸出響應(yīng)，進(jìn)而判斷數(shù)字集成電路的不同故障模式。是當(dāng)前數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)的基本測(cè)試策略。詳見(jiàn)圖1。
圖1中，存儲(chǔ)器用來(lái)存儲(chǔ)相關(guān)策略和測(cè)試集，I/O模塊和外部接口用于連接外部控制設(shè)備，主要是桌面級(jí)工作站。以上模塊及測(cè)試控制模塊即核心開(kāi)發(fā)板均屬于通用模塊，硬件開(kāi)發(fā)壓力較小。測(cè)試系統(tǒng)的核心硬件開(kāi)發(fā)任務(wù)來(lái)自測(cè)試引腳陣列及其控制器模塊的開(kāi)發(fā)。詳見(jiàn)圖2。
圖2中，使用一個(gè)非門(mén)電路對(duì)數(shù)據(jù)回路的輸入輸出進(jìn)行晶閘管控制，形成一二次融合開(kāi)關(guān)架構(gòu)，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)引腳的多用途復(fù)用。引腳的排列按照ICCC電氣標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行布局，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)大部分標(biāo)準(zhǔn)封裝數(shù)字集成電路的直接插入并進(jìn)行引腳定義。
1.3核心開(kāi)發(fā)板的選型及引腳定義
本文選擇TL5708-EVM-1000-64GE8GD-I開(kāi)發(fā)板進(jìn)行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，該開(kāi)發(fā)板提供8GByte的eMMC存儲(chǔ)空間，提供1GByte的DDRIII高速動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器，ARM總線頻率1000MHz，DSP總線頻率750MHz，除ARMA15核心處理器(CPU)外，還提供一個(gè)SGX5443D+GC320的浮點(diǎn)處理器(GPU)，具有較強(qiáng)的大數(shù)據(jù)分析處理能力。外部接口方面，支持GPMC拓展鄔。可提供128pix的DSP同步雙工并行接入。
其中，為了滿足一個(gè)32×32點(diǎn)陣的測(cè)試引腳陣列的DSP同步掃描，且支持至少32路輸入輸出控制，則應(yīng)占用至少64pix的I/O引腳進(jìn)行掃描管理，至少占用16pix對(duì)引腳狀態(tài)鎖存器進(jìn)行管理。同時(shí)，還應(yīng)提供一個(gè)4×4鍵盤(pán)狀態(tài)掃描模塊，需要占用8pix控制引腳，提供一個(gè)對(duì)MAX7219八位管控制器的控制功能，需要4pix控制引腳。系統(tǒng)的擴(kuò)展存儲(chǔ)通訊在DATA總線上，外部通訊接口通訊在USB3.0總線上。
表1中，冗余引腳共36pix，占全部引腳的28.1%。其中主控信號(hào)引腳80pix，占全部引腳的62.5%。
2數(shù)字集成電路測(cè)試軟件設(shè)計(jì)
2.1軟件基礎(chǔ)算法
如圖3，該數(shù)字基層電路測(cè)試系統(tǒng)的核心算法，來(lái)自其對(duì)測(cè)試集的順序遍歷和逐一判斷，當(dāng)發(fā)現(xiàn)基于布爾差分算法的正確響應(yīng)時(shí)，直接跳轉(zhuǎn)下一時(shí)鐘循環(huán)，順序遍歷下一條測(cè)試集數(shù)據(jù)，而當(dāng)發(fā)現(xiàn)基于布爾差分算法的錯(cuò)誤響應(yīng)時(shí)，根據(jù)其響應(yīng)結(jié)果判斷該可測(cè)故障的類型并計(jì)入到錯(cuò)誤信息匯總表中。最終系統(tǒng)會(huì)將時(shí)鐘循環(huán)過(guò)程中的錯(cuò)誤狀態(tài)進(jìn)行一次判斷，當(dāng)不存在錯(cuò)誤標(biāo)志信息時(shí)，則直接顯示PASS結(jié)果，而當(dāng)存在錯(cuò)誤標(biāo)志信息時(shí)，則輸出所有錯(cuò)誤標(biāo)志信息。
在基礎(chǔ)布爾差分算法的支持下，該軟件實(shí)現(xiàn)方式可以實(shí)現(xiàn)對(duì)大部分可測(cè)故障的有效控制測(cè)量，但仍存在諸多不足：
首先，對(duì)不可測(cè)故障的測(cè)試存在短板。在單純布爾差分算法下，存在可測(cè)故障(DetectableFault)和不可測(cè)故障(UndetectableFault)的差別，前者指可以通過(guò)固定的測(cè)試集反饋結(jié)果反映出被測(cè)試集成電路故障的測(cè)試結(jié)果，后者指無(wú)法通過(guò)固定的測(cè)試集反饋結(jié)果反映出被測(cè)試集成電路故障的測(cè)試結(jié)果。且電氣工程視角下，芯片存在固定故障(StuckFault)橋接故障(BridgingFault)時(shí)滯故障(DelayFault)等，固定故障指某一位輸出值保持電平不可控且不可變的電氣問(wèn)題，橋接故障指某二位或二位以上的輸出值出現(xiàn)短路表現(xiàn)出電平的非邏輯性的同步變化問(wèn)題，時(shí)滯故障指集成電路的高頻響應(yīng)能力低于預(yù)期使其在高頻狀態(tài)下不能做出正確響應(yīng)的問(wèn)題。這些故障很難在單純使用布爾差分算法的前提下完成評(píng)價(jià)。
其次，無(wú)法對(duì)數(shù)字集成電路提出統(tǒng)觀性的評(píng)價(jià)。傳統(tǒng)測(cè)試條件下，較容易實(shí)現(xiàn)對(duì)出現(xiàn)可測(cè)故障的數(shù)字集成電路做出評(píng)價(jià)，但假定該集成電路處于無(wú)故障狀態(tài)為狀態(tài)0，而出現(xiàn)可測(cè)故障的狀態(tài)為狀態(tài)1，那么會(huì)有相當(dāng)一部分集成電路模塊處于介于0與1之間的故障狀態(tài)。即該系統(tǒng)無(wú)法就不可測(cè)故障做出論斷的前提下，較容易出現(xiàn)測(cè)試敏感度低，無(wú)法發(fā)現(xiàn)不穩(wěn)定故障的系統(tǒng)設(shè)計(jì)問(wèn)題。為判斷出系統(tǒng)故障狀態(tài)<1的統(tǒng)觀性評(píng)價(jià)結(jié)果，需要在測(cè)試軟件中引入機(jī)器學(xué)習(xí)模塊以提供相應(yīng)判斷功能。
2.2軟件的機(jī)器學(xué)習(xí)功能實(shí)現(xiàn)
針對(duì)特定目標(biāo)集成電路芯片的測(cè)試集，在單純布爾差分算法支持下，會(huì)輸出一組特定的判斷結(jié)果。該結(jié)果一般包含3000～6000條記錄不等。如果對(duì)這些記錄進(jìn)行統(tǒng)一輸入到模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行判斷，則模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)數(shù)量將空前增多，特別是這些記錄的大部分?jǐn)?shù)據(jù)處于無(wú)故障的判斷結(jié)果條件下。所以，在實(shí)際構(gòu)建模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程中，需要引入模糊神經(jīng)元的概念，先對(duì)上述輸出結(jié)果進(jìn)行折疊和歸一化，即對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行前置模糊，最終的輸出數(shù)據(jù)，再進(jìn)行解模糊輸出，即可判斷出對(duì)應(yīng)的判斷結(jié)果。
相關(guān)期刊推薦：《計(jì)算機(jī)測(cè)量與控制》(月刊)創(chuàng)刊于1993年，報(bào)道內(nèi)容：1計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)測(cè)試技術(shù)和自動(dòng)控制技術(shù)的研究成果及發(fā)展方向的綜述與評(píng)論;2先進(jìn)的總線技術(shù)、故障診斷技術(shù)、系統(tǒng)集成技術(shù)以及控制理論在工業(yè)領(lǐng)域和軍事中的應(yīng)用;3邊緣掃描測(cè)試技術(shù)、遙測(cè)遙控技術(shù)和自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);4動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)采集與信號(hào)處理系統(tǒng);現(xiàn)場(chǎng)總線與接口技術(shù);機(jī)電一體化技術(shù);5嵌入式系統(tǒng)軟件、軟件測(cè)試以及工控組態(tài)軟件的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;6集散/分布控制系統(tǒng)，自控/監(jiān)控系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;7計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)與通信、樓宇自動(dòng)化技術(shù)的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用;8先進(jìn)的測(cè)控部件及傳感器技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)測(cè)試和控制中的應(yīng)用;9基于總線技術(shù)的智能儀器儀表的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)。
以6000條測(cè)試數(shù)據(jù)為例，如果對(duì)其進(jìn)行三維折疊，則可形成一組18×18×19的三維矩陣，對(duì)上述矩陣進(jìn)行歸一化處理后，可以得到一組18×18和一組18×19的歸一化二維矩陣，進(jìn)一步歸一化后，可得四列分別為18、18、18、19單元的歸一化評(píng)價(jià)結(jié)果，對(duì)這些結(jié)果進(jìn)行神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)分析，可以在深度卷積條件下實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)的二值化輸出，最終為判斷結(jié)果提供待解模糊計(jì)算的一組投影在(0，1)區(qū)間上的雙精度浮點(diǎn)結(jié)果(Double)。詳見(jiàn)圖4。
圖4中，數(shù)據(jù)歸一化算法的計(jì)算過(guò)程是首先獲得該列數(shù)據(jù)的最大值和最小值，根據(jù)該列數(shù)據(jù)的最大值和最小值對(duì)每個(gè)單元數(shù)據(jù)求取線性投影，進(jìn)而將該線性投影值累加，從而得到該列數(shù)據(jù)的歸一化結(jié)果
如圖5中，布爾差分算法模塊詳見(jiàn)圖3，前置模糊模塊詳見(jiàn)圖4，其他模塊將在下文中進(jìn)行分析。該設(shè)計(jì)中，當(dāng)使用布爾差分算法認(rèn)定為故障芯片時(shí)，系統(tǒng)將不再啟動(dòng)模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的分析，可以節(jié)約大量的計(jì)算時(shí)間和計(jì)算資源。
3神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)軟件模塊的細(xì)部設(shè)計(jì)
3.1神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的卷積策略設(shè)計(jì)
本文設(shè)計(jì)的前置模糊策略對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行了大幅度壓縮，導(dǎo)致個(gè)案中約6000條數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)輸入量被壓縮到A、B、C、D四個(gè)數(shù)列共73個(gè)雙精度浮點(diǎn)變量中，所以，其數(shù)據(jù)模糊過(guò)程屬于典型的熵增耗散過(guò)程。該過(guò)程使大部分?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了歸一化和去量綱化，數(shù)據(jù)丟失量較大，所以需要對(duì)輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行充分卷積，才可以實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)據(jù)細(xì)節(jié)的深度挖掘。詳見(jiàn)圖6。
圖6中設(shè)計(jì)了兩個(gè)卷積循環(huán)，其中神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)模塊IP1-IP6構(gòu)成第一重卷積循環(huán)，IP1負(fù)責(zé)采集數(shù)列A信息，IP2負(fù)責(zé)采集數(shù)列B信息，IP3負(fù)責(zé)采集數(shù)列C信息，IP4負(fù)責(zé)采集數(shù)列D信息，在數(shù)據(jù)卷積過(guò)程中完成信息采集，而在神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)模塊IP5-IP8中進(jìn)行第二重卷積循環(huán)，其中IP7負(fù)責(zé)整合IP6及IP1的輸出量，IP8負(fù)責(zé)采集IP7與IP4的輸出量，與IP5和IP6構(gòu)成卷積循環(huán)后，整合IP7與IP8的輸出信息，構(gòu)建數(shù)據(jù)輸出模塊IP9，輸出一個(gè)二值化數(shù)值。
文中，IP1至IP8的神經(jīng)元模塊隱藏層結(jié)構(gòu)相同，僅輸入層結(jié)構(gòu)因?yàn)檩斎胄枨蟮牟煌饔胁煌渲蠭P1至IP4的輸入節(jié)點(diǎn)數(shù)較多，分別為待輸入的18～19個(gè)歸一化結(jié)果值，均為雙精度變量，外1個(gè)卷積值，同樣為雙精度變量。而IP5～I(xiàn)P8均為兩個(gè)內(nèi)部卷積數(shù)據(jù)的輸入，均為雙精度變量。所有神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的輸出變量均為1個(gè)雙精度變量，需要同步向多個(gè)模塊提供數(shù)據(jù)支持的，將同一個(gè)輸出變量值同時(shí)分發(fā)到對(duì)應(yīng)的模塊中。
該8個(gè)神經(jīng)元模塊的中間層均按照4層設(shè)計(jì)，分別為23節(jié)點(diǎn)、17節(jié)點(diǎn)、7節(jié)點(diǎn)、3節(jié)點(diǎn)，輸出層均為1節(jié)點(diǎn)。而IP9神經(jīng)元模塊采用5層中間層設(shè)計(jì)，分別為3節(jié)點(diǎn)、11節(jié)點(diǎn)、23節(jié)點(diǎn)、7節(jié)點(diǎn)、3節(jié)點(diǎn)。
4系統(tǒng)測(cè)試與測(cè)試結(jié)果討論
選擇40片MC6821集成電路與40片MAX7219芯片作為測(cè)試芯片，經(jīng)過(guò)前期全面工程測(cè)試，每組芯片均為20片故障芯片與20片正常芯片，分別使用升級(jí)前算法RC1算法與升級(jí)后的RC2算法進(jìn)行芯片故障測(cè)試。其測(cè)試結(jié)果如表3所示。
表3中可以看到，算法升級(jí)后的模糊神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)算法合并布爾差分算法的RC2算法，相比較單純使用布爾差分算法，其測(cè)試敏感度從84.2%提升到95.2%，其測(cè)試特異度從81.0%提升到100%，所有測(cè)試結(jié)果經(jīng)過(guò)SPSS信度分析，P<0.01，具有顯著統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。故可認(rèn)為，升級(jí)后的算法測(cè)試能力顯著優(yōu)于升級(jí)前算法。
但是，該算法仍存在一些不足，這一不足體現(xiàn)在升級(jí)后算法不能完全排除將正常芯片認(rèn)定為故障芯片的可能，即使用新算法的系統(tǒng)仍可能對(duì)無(wú)故障芯片發(fā)生誤報(bào)。此時(shí)，建議對(duì)同一芯片進(jìn)行2次以上的測(cè)試，最終2次以上測(cè)試解決均相同時(shí)，認(rèn)為測(cè)試結(jié)果有效。
傳統(tǒng)的基于工程分析的芯片測(cè)試工作往往需要耗費(fèi)大量的時(shí)間成本和人力成本，特別是大規(guī)模硬件開(kāi)發(fā)工作中，因?yàn)槭褂眯酒^多，很難在整體硬件功能出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)找到問(wèn)題原因。這也是類似航空航天等高復(fù)雜度系統(tǒng)出現(xiàn)問(wèn)題后，故障排查周期可能長(zhǎng)達(dá)數(shù)月甚至數(shù)年的主要原因。開(kāi)發(fā)一種高可靠高可用高效率的集成電路故障分析系統(tǒng)，將是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵。本文升級(jí)算法設(shè)計(jì)后，使得集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分析效果得到了顯著提升，將使高精密高復(fù)雜度設(shè)備的故障排查工作效率得到顯著提升。
5結(jié)束語(yǔ)
本文在傳統(tǒng)的數(shù)字集成電路故障測(cè)試系統(tǒng)中進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，通過(guò)選擇更高配置的嵌入系統(tǒng)，同時(shí)在傳統(tǒng)的布爾差分算法的基礎(chǔ)上，引入模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的機(jī)器學(xué)習(xí)功能對(duì)不可測(cè)故障進(jìn)行更加精密的捕捉，升級(jí)后的算法使該測(cè)試系統(tǒng)獲得了更精確的測(cè)試結(jié)果。較以往通過(guò)升級(jí)優(yōu)化布爾差分算法測(cè)試集以提升測(cè)試結(jié)果精確度的技術(shù)升級(jí)方案不同，該方案充分利用系統(tǒng)測(cè)試大數(shù)據(jù)資源，使用機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能概念，讓測(cè)試過(guò)程的諸多不可控性得到了有效控制。——論文作者：鄭宇，方嵐，李蘇蘇，謝玉巧
