發布時間：2020-06-20所屬分類：科技論文瀏覽：1次
摘 要： 摘要:隨著市場需求的逐漸增長，全球集成電路行業產業規模逐漸上升，產業呈現快速增長的態勢。集成電路芯片關系著經濟安全、信息安全乃至國防安全，是國家戰略性產業。芯片產業是現代產業體系中基礎性、戰略性和先導性的產業，是產業結構轉型升級的重要支撐。
摘要:隨著市場需求的逐漸增長，全球集成電路行業產業規模逐漸上升，產業呈現快速增長的態勢。集成電路芯片關系著經濟安全、信息安全乃至國防安全，是國家戰略性產業。芯片產業是現代產業體系中基礎性、戰略性和先導性的產業，是產業結構轉型升級的重要支撐。本文從通過對我國專利申請趨勢、申請人分布等角度分析了我國芯片設計行業的現狀及發展建議。
0前言
在經濟全球化大背景下，各國科技研發速度也在加快。高端芯片成功后帶來的巨大收益，也讓越來越多的企業投入芯片研發中。目前集成電路產業的關鍵技術都掌握在美日歐等發達國家手中，中國集成電路行業起步較晚，先進國家在相關技術上均已進行了專利布局，這讓國內的集成電路產業的發展受到了非常大的影響。近幾年來，隨著我國經濟不斷發展，綜合實力不斷上升，科技水平的高低越來越成為一個國家實力的體現[1]，2019年，中美貿易摩擦中，本土企業中興通訊受到重創，這場“科技冷戰”提醒了我們，自主知識產權布局的重要性。本文從專利申請的角度，對全球、中國芯片設計行業發展現狀進行了分析，文中統計截止時間2019年12月31日。
1 趨勢分析
芯片設計類專利最早出現在上世紀70年代，Intel公司于這一時期推出了第一片DRAM芯片，1978年64kb動態隨機存儲器誕生，在不足0.5平方厘米的硅片上集成了14萬個晶體管，標志著集成電路超大規模集成電路時代的來臨，1979年，Intel推出了5MHz8088微處理器，IBM基于8088推出全球第一臺PC，隨后更大容量的DRAM和SRAM出現，隨后直到上世紀90年代，申請趨勢呈上升走勢，1988年16M DRAM問世，1平方厘米大小的硅片上集成了3500萬個晶體管，集成電路正視進入超大規模集成電路(VLSI)階段，1993年，66MHz奔騰處理器推出，1997、1999年奔騰的第二代、第三代處理器相繼問世。從持續高速增長轉向穩速持續發展，世界IC工業經過70-80年代持續高速增長后，90年代后期走向成熟，其技術和市場轉向穩速發展。新的通信技術手段的出現，使得從業者開始將注意力轉移到新一代通信技術的研發中，在本世紀初(2000-2010年)通訊技術高速發展，Intel在這一階段推出來奔騰4系列處理器，采用了90nm制造工藝，2005-2009年Intel相繼推出65nm酷睿2系列、45nm high-k工藝酷睿2 E7/E8/E9系列和32nm的i系列處理器。2008年由于世界經濟危機，申請量出現了大幅下降，經濟危機之后，芯片設計再次呈現上升趨勢。
將美、日、中三國的申請趨勢進行了比對，我們發現美日兩國均早于中國開始申請，日本于上世紀80年代后期率先開始發力申請，1974年，石油危機后的第二年，日本政府就批準了“VLSI(超大規模集成電路)計劃”，設立VLSI技術研究所，在80年代，日本集成電路企業集中發力，專利申請量飛速上升。80年代后期，美國通過1985年的反傾銷訴訟、1986年的《美日半導體協議》、1991年的《日美半導體協議》，日本半導體產業受創;日本在80年代末達到泡沫經濟頂峰，資本大量流向房地產，減少了對技術領域的投資。
而美國在芯片設計中一直呈現上升趨勢，起步略晚于日本，但發展迅速，在二十世紀伊始已經超過日本，2008年受世界經濟危機和國內次貸危機影響，芯片設計申請量出現首次大幅度下降，而經濟危機之后芯片設計申請量再次上升。
中國在芯片設計領域的專利布局則較晚，在二十世紀初少量的專利申請出現，得益于國家政策支持，“十二五”、“十三五”發展規劃、中國制造2020等國家層面的激勵，中國在芯片設計領域進展突飛猛進，僅用了不到10年的時間，在專利年申請量上已經超越了美國、日本。
2 區域分析
北京、上海、廣東是排名前三，其中北京申請量達到1238項，是第三位廣東申請量的兩倍，北上廣深是中國大陸城市中的綜合實力和競爭實力相對處于最領先的層次，擁有雄厚的經濟基礎和可觀的政治資源，吸引了眾多科技型企業和人才入駐，因此在技術研發上較其他各省市突出。國內知名的半導體制造企業，如中芯國際、華虹半導體等均在北京、上海等地選址。排名緊隨廣東的是中國臺灣地區，擁有如臺灣半導體制造和臺積電等國際知名企業，在芯片設計領域也是超過了大陸地區的多數省市。
3 主要申請人分析
臺灣積體電路制造股份有限公司排名第一，申請量208項，大陸地區排名第一的申請人為北京華大九天軟件有限公司，申請量145項，從申請人類型上看，我國芯片設計領域以企業申請為主，占比67%，大專院校和科研單位次之，分別占比21%和8%。
4、結論及建議
本節主要分析了中國芯片設計類專利現狀，通過分析可以看出，我國在芯片設計領域發展較緩慢，專利申請受國家、地方政策影響較大。從國內專利數據來看，北上廣仍是芯片設計的領軍地區，國內(包括臺灣地區)申請人中，像臺積電一樣的企業較少，而國內的大廠如中芯國際、華虹等企業均未出現在本次統計中，而華大九天作為一家EDA開發公司在芯片設計領域的專利申請量要高于國內知名大廠的申請量。
從專利數據來看，發達國家，如美、日，在芯片設計領域遙遙領先，如芯片設計工具EDA、Protel等核心技術仍然掌握在美國手中，中國在此類技術上儲備單薄，與強國抗衡仍需時間。我國IC設計業過去走的是一條以政府為主導模式下的企業數量急速擴張之路。面對世界發達國家和地區及其IC列強，我國集成電路設計業，無論在技術水平，還是經濟規模都顯得及其弱小。
集成電路設計人才短缺是一個世界IT業界的大問題，因IC設計人才涉及到IT和IC兩大產業需求面。尤其是我國，鑒于信息產業的蓬勃發展，必然帶來了IC設計人才的緊缺。目前全國響應設計人才的供給量遠小于需求，這不僅引發了人才市場的無序獵爭、人才待遇攀比等負面效應，而且眼中影響我國IC設計業隊伍的建設。
與專利相關的知識，您還可以查看：什么樣的專利評職稱可以用學習了解。
加速發展IC設計業以下提供相關對策以供參考：
1、實施人才工程戰略，建立完整的人才架構和人才成長環境。政府應加強“集成電路人才教育和培訓基地”建設，提高集成電路人才待遇。另外，政府應推動省內人事咨詢業、人才中介服務業的發展，使企業能集中精力開展核心業務。
2、政府繼續加強IC產業相關的政策制定和執行，政府應當加大對于IC產業相關企業的扶持力度，為企業營造更開放的成長空間，為企業減負。同時政府還應當積極制定政策鼓勵外資進入當地，并加強以外資企業為中心的本地化戰略，以國外先進技術帶動本地IC設計業發展。
3、加大資金投入，為IC設計企業提供融資幫助，健全IC設計業的“技術與資本”的運作渠道。一個IC設計公司的成長和持續發展在很大程度上取決于能否獲得風險投資和上市融資，包括被并購。目前山東省乃至全國眼中缺乏這種運作的氛圍和環境。從金融機構獲得融資，需要資產抵押和擔保，這對于固定資產不大且處于虧損階段的IC設計企業更難以獲得支持，在上市或并購等方面的渠道又不暢通。建議政府能夠加大資金投入力度，尤其針對虧損企業的投入力度，降低IC企業融資條件，為企業提供更好的融資環境。——論文作者：李海龍
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