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《電子與封裝》簡(jiǎn)介
《電子與封裝》Electronics & Packaging(月刊)2002年創(chuàng)刊，是目前國(guó)內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。堅(jiān)持為社會(huì)主義服務(wù)的方向，堅(jiān)持以馬克思列寧主義、毛澤東思想和鄧小平理論為指導(dǎo)，貫徹“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”和“古為今用、洋為中用”的方針，堅(jiān)持實(shí)事求是、理論與實(shí)際相結(jié)合的嚴(yán)謹(jǐn)學(xué)風(fēng)，傳播先進(jìn)的科學(xué)文化知識(shí)，弘揚(yáng)民族優(yōu)秀科學(xué)文化，促進(jìn)國(guó)際科學(xué)文化交流，探索防災(zāi)科技教育、教學(xué)及管理諸方面的規(guī)律，活躍教學(xué)與科研的學(xué)術(shù)風(fēng)氣，為教學(xué)與科研服務(wù)。《電子與封裝》主管單位：信息產(chǎn)業(yè)部，主辦單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所，國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)：32-1709/TN，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)：1681-1070
《電子與封裝》欄目設(shè)置
政策與策略、專家論壇、綜述、封裝與組裝、電路設(shè)計(jì)與測(cè)試、器件與制造、支撐技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)。
《電子與封裝》雜志收錄論文：
大規(guī)模SoC的電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)……………………………………張玲 王澧
USB2.0設(shè)備接口芯片從模式設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)……………………………………金君瀟 王亞軍 趙琳娜 虞致國(guó) 魏敬和 顧曉峰
片上網(wǎng)絡(luò)非適應(yīng)性路由算法研究……………………………………李天陽 潘能智 屈凌翔
具有單層浮空?qǐng)霭宓母邏篖DMOS器件研究……………………………………文帥 喬明
CMOS工藝中PIP電容的不同制作方法……………………………………聞?wù)h 趙文魁 方紹明
基于Ajax技術(shù)的智能家居網(wǎng)頁控制……………………………………王統(tǒng) 秦會(huì)斌 胡永才
《電子與封裝》投稿須知
一、摘要與關(guān)鍵詞：文章要提供100-200字的摘要，客觀反映論文的主要內(nèi)容;提供3-5個(gè)關(guān)鍵詞，用分號(hào)隔開;撰寫的文章字?jǐn)?shù)以2500-4500字為宜。
二、作者簡(jiǎn)介：姓名(出生年月)、性別、工作單位、郵政編碼、職稱、職務(wù)、學(xué)歷、主要研究方向等(研究生須注明博士研究生或碩士研究生)。
三、注釋：注釋序號(hào)(上標(biāo))用帶圓圈的阿拉伯?dāng)?shù)字表示，附于文末。
四、非正式出版物(如博士或碩士學(xué)位論文)、未正式發(fā)表的講話等不能作為參考文獻(xiàn)引用。
五、參考文獻(xiàn)的格式：
1、參考專著：[序號(hào)]作者.書名.出版地:出版社，出版年。
2、參考報(bào)紙、期刊：[序號(hào)]作者.文題.報(bào)刊名，出版年，卷(期、版次)，其止頁碼(具體情況可以參照國(guó)家GB7714-87“文后參考文獻(xiàn)著錄規(guī)則”)。
六、資助項(xiàng)目需注明資助者、項(xiàng)目編號(hào)。
七、體例要求：以“一”、“1”、“(1)”作為文章層次，(1)之下以小標(biāo)題方式提煉主要觀點(diǎn)。
八、圖表要求：表格：將表名置于表上方居中;圖：將圖名置于圖下方居中。表、圖內(nèi)文字統(tǒng)一用楷體。
九、為便于稿件的修改及聯(lián)絡(luò)，請(qǐng)作者提供聯(lián)系方式：通信地址：郵編、電話、手機(jī)、電子信箱等。
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